英特麗SMT貼片加工前的準備工作

  SMT從試樣到量產(chǎn)階段,需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準備工作,確保所有物料能夠順利上線(xiàn),避免各種停線(xiàn)找料的事故發(fā)生,因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線(xiàn)所在,因此規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡(jiǎn)述SMT加工制程前務(wù)必做好的一些準備工作。


  1、電路板資料(Gerber)


  ● 標準線(xiàn)路圖電子檔案最少應包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。


  ● 最好是PCB板廠(chǎng)提供的連板 Gerber。


  ● 標準板邊規格:上下各留10mm板邊(如下圖)。


  ● 標準定位孔規格:同一板邊左右各一個(gè)定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。


  ● 標準視覺(jué)記號點(diǎn)規格:對邊對角不對稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。


  pcb定位孔


  2、材料表(BOM)


  ● 電子檔之裝著(zhù)位置坐標 ( CAD,擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。


  ● SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)。


  ● SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請提供正反面零件分辨方式)。


  ● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。


  3、輔助資料


  ● 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。


  ● 空PCB。


  ● 印刷鋼板。


  4、避免事項


  ● SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。


  ● IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品。




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