

SMT貼片加工時(shí)卷帶和托盤(pán)包裝的優(yōu)劣
SMT貼片加工廠(chǎng)或PCBA加工廠(chǎng)家總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【卷帶包裝(tape-on-reel)】,而不喜歡托盤(pán)(tray)包裝?以系統商的角度來(lái)看,老實(shí)說(shuō)有些電子零件商并不提供卷帶包裝給新開(kāi)發(fā)的零件,而只會(huì )有托盤(pán)包裝,如果一定要的話(huà)得自己付開(kāi)模的費用,有些零件商就算你愿意付費還不一定愿意幫忙,比如說(shuō)MCU、Flash內存、SRAM廠(chǎng)商,或是某些體積較大的零件。
另外一個(gè)問(wèn)題,通常卷帶包裝的成本費用要比托盤(pán)包裝貴上許多,而且有些零件使用卷帶包裝容易損傷彎折到零件的焊腳,這類(lèi)問(wèn)題尤其最常發(fā)生在一些連接器(connector)的零件身上。
其次,某些MCU或Flash內存需要在SMT貼片加工前預刻錄程序,如果使用了卷帶包裝,一旦將零件從卷帶中取出,就必須重新在做一次卷帶的包裝作業(yè),而且卷帶表面的那層透明膠膜就必須更換。這里不談?wù)摴軤?tube)包裝。
下面試著(zhù)將目前所知道的關(guān)于卷帶料(tape-on-reel)及托盤(pán)(tray)的由缺點(diǎn)列出給大家參考:
優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) | |
卷帶包裝(tape-on-reel) | 幾乎所有SMT的打件機都可以吃卷帶料,所以運用上會(huì )較為靈活。 一個(gè)卷帶所能放置的零件數比托盤(pán)來(lái)得多,更換料帶的時(shí)間可以節省下來(lái)。 卷帶包裝比較不會(huì )產(chǎn)生作業(yè)員運送零件時(shí)撞傷的疏失。 貼片機取放件的速度較快。 材料的存放、運送及管理比較容易,盤(pán)點(diǎn)也比較清楚。 | 包裝費用較貴。 卷帶料如果需要烘烤的時(shí)候不太方便,必須考慮卷帶的材料耐熱程度,增加烘烤的時(shí)間與難度。 太高的零件(20mm以上)不能做卷帶處理,因為卷帶的料比較軟容易變形,會(huì )影響機器拿取零件的正確性。 |
托盤(pán)(tray) | 包裝費用較便宜。 除了包材費用外,包裝的人工工時(shí)也較少。 有些廠(chǎng)商初期只會(huì )提供托盤(pán)料。 較能保護某些大型非BGA的IC零件腳免于變形。 方便某些IC可以預做程序刻錄的動(dòng)作。 | 需要額外有可以吃托盤(pán)的機器。 貼片機取放件的速度較慢。 SMT線(xiàn)必須多花人力更換托盤(pán),因為托盤(pán)所能承載的零件數量較少。 必須使用硬質(zhì)的托盤(pán)材料,否則會(huì )影響到SMT機器的取料精準度。 貼片機的程序制作會(huì )比較費功夫,因為托盤(pán)的誤差通常比較大,取件后必須在經(jīng)過(guò)精準的位置調適。 |
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