我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質(zhì)工程師，在檢驗PCBA時(shí)候有時(shí)候會(huì )發(fā)現剛加工完的PCBA板有氣泡，導致起泡產(chǎn)生的因素有很多，接下來(lái)為大家介紹下SMT貼片加工中常見(jiàn)出現氣泡原因的預防方法。


　　氣泡一般在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊工序中比較容易出現，預防方法如下：


　　1、在準備貼片之前要對暴露空氣中時(shí)間長(cháng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。


　　2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。


　　3、要對生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行濕度管控，有計劃的監控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。


　　4、爐溫曲線(xiàn)需設置hellish，一天兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。預熱區的溫度需達到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。


　　5、合理的噴涂助焊劑，在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多。

　　PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實(shí)際SMT加工中需要經(jīng)過(guò)多次的調試才有可能得出較好制程。

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