PCBA作為電子設備的重要組成部分，其返修過(guò)程需要嚴格遵守一系列技術(shù)規范和操作要求，以確保返修質(zhì)量和設備穩定性。本文將從烘烤要求、存儲環(huán)境要求、返修加熱次數等方面詳細探討PCBA返修時(shí)需要注意的要點(diǎn)，希望對從事電子設備維護的小伙伴們有所幫助。


　　PCBA板返修注意事項詳解


　　1. 烘烤要求


　　在PCBA板返修過(guò)程中，烘烤處理尤為重要。具體要求如下：


　　- 新元器件的烘烤處理


　　待安裝的新元器件必須根據其潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中的相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。這一步驟可以有效去除元器件中的濕氣，避免在焊接過(guò)程中出現裂紋、起泡等問(wèn)題。


　　- 返修過(guò)程中的烘烤處理


　　若返修過(guò)程中需加熱到110℃以上，或者返修區域周?chē)�存在其他潮濕敏感元器件，同樣需要按照規范要求進(jìn)行烘烤祛濕處理。這可以防止高溫對元器件造成損害，確保返修過(guò)程的順利進(jìn)行。


　　- 再利用元器件的烘烤處理


　　對于返修后需再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等加熱焊點(diǎn)的返修工藝，同樣需要進(jìn)行烘烤祛濕處理。但如果采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程得到控制的前提下，可以省略預烘烤處理步驟。


　　2. 存儲環(huán)境要求


　　烘烤處理后的潮濕敏感元器件和PCBA板需要注意存儲環(huán)境，以確保其性能和穩定性。如果存儲條件超過(guò)期限，這些元器件及PCBA板必須重新烘烤。因此，返修時(shí)必須密切關(guān)注存儲環(huán)境的溫度和濕度參數，確保符合規范要求，同時(shí)要定期檢查烘烤情況，預防潛在的質(zhì)量問(wèn)題。


　　3. 返修加熱次數要求


　　根據規范要求，不同組件的返修加熱次數有限制：


　　- 組件的返修加熱累計次數不超過(guò)4次。


　　- 新元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)5次。


　　- 拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)3次。


　　這些限制是為了確保元器件和PCBA在多次加熱時(shí)不會(huì )過(guò)度損傷，影響其性能和可靠性。因此，在返修過(guò)程中必須嚴格控制加熱次數。同時(shí)，對于已經(jīng)接近或超過(guò)加熱次數限制的元器件和PCBA板，需要謹慎評估其質(zhì)量狀況，避免將其用于關(guān)鍵部位或高可靠性設備。


　　結論

　　PCBA板的返修過(guò)程需要嚴格遵守烘烤處理、存儲環(huán)境控制和加熱次數限制等多項規范。通過(guò)這些措施，可以有效避免因濕氣、過(guò)度加熱等問(wèn)題對元器件和PCBA造成的損害，確保返修質(zhì)量和設備的穩定性。希望本文提供的注意事項能為從事電子設備維護的技術(shù)人員提供有益的指導，提升返修操作的規范性和效率。

　　英特麗集團具有3大ODM開(kāi)發(fā)中心，工程師100+。OEM工廠(chǎng)SMT線(xiàn)體全部采用進(jìn)口一線(xiàn)西門(mén)子、松下等品牌設備，同時(shí)采用智能工廠(chǎng)（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車(chē)電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、部分消費類(lèi)等產(chǎn)品；公司規劃五座生產(chǎn)基地，2025年達成150條SMT產(chǎn)線(xiàn)規模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五個(gè)智造基地已初具規模；我們目標把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務(wù)行業(yè)標桿。