隨著(zhù)SMT貼片加工的不斷改進(jìn)，SMT的組裝工藝也越來(lái)越復雜，下面是如今的一些SMT組裝方式。


　�、� 純表面組裝工藝制程。


　　a.單面表面組裝工藝制程：


　　印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊


　　b.雙面表面組裝工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉PCB


　　→B面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊


　�、� 表面組裝和插裝混裝工藝制程。


　　a.單面混裝（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰


　　b.單面混裝（SMD 和THC 分別在PCB 的兩面）工藝制程：


　　B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　c.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD，THC 在A(yíng) 面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉PCB


　　→B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉PCB


　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　d.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD 和THC）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉PCB


　　→B 面施加貼裝膠→]貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉PCB

　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

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