在PCBA加工工廠(chǎng)中，元器件的來(lái)料檢測是一個(gè)非常重要的環(huán)節，通過(guò)嚴控來(lái)料環(huán)節，對最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著(zhù)重要的影響。


　　1.元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量檢測


　　元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量對 SMA 可靠性有直接影響。首先要根據有關(guān)標準和規范對元器件來(lái)料進(jìn)行檢查。并要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否符合存儲要求等。


　　2.元器件可焊性檢測


　　元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，并避免其長(cháng)期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，以便及時(shí)發(fā)現問(wèn)題和進(jìn)行處理。


　　可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序為：將樣品浸漬于焊劑，取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽，浸漬時(shí)間達實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測評估。這種測試實(shí)驗通常采用浸漬測試儀進(jìn)行，可以按規定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間。


　　3.其他要求


　�、� 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。


　　表面組裝技術(shù)是在PCB 的表面貼裝元器件，為此，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在0.1mm 的公差區內。這個(gè)公差區由2 個(gè)平面組成，1 個(gè)是PCB 的焊區平面，1 個(gè)是器件引腳平面。如果器件所有引腳的3 個(gè)最低點(diǎn)所處同一平面與PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì )出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。


　�、� 元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應滿(mǎn)足工藝要求，建議大于8μm，涂鍍層中錫含量應在60%～63%之間。


　�、� 元器件的尺寸公差應符合有關(guān)標準的規定，并能滿(mǎn)足焊盤(pán)設計、貼裝、焊接等工序的要求。


　�、� 元器件必須能在215℃下可承受10 個(gè)焊接周期的加熱。一般每次焊接應能耐受的條件是：汽相回流焊為215℃，60s；紅外回流焊為230℃，20s；波峰焊為260℃，10s。

　�、� 元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）耐溶劑，如在氟里昂中停留4min，在超聲波清洗的條件下，能在頻率為40kHz、功率為20W 超聲波中停留至少1min，標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。

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