在SMT貼片加工工藝中，印刷工藝環(huán)節一直是需要嚴控把握工藝環(huán)節，而錫膏的質(zhì)量對印刷工藝有著(zhù)重要的影響。所以，對錫膏進(jìn)行來(lái)料檢測是非常有必要的。焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。


　　1.金屬百分含量


　　在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內，常采用的檢測方法和程序為：


　�、� 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；


　�、� 加熱坩堝和焊膏；


　�、� 使金屬固化并清除焊劑剩余物；


　�、� 稱(chēng)金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。


　　2.焊料球


　　常采用的焊料球檢測方法和程序為：


　�、� 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；


　�、� 將該樣件按實(shí)際組裝條件進(jìn)行烘干和再流；


　�、� 焊料固化后進(jìn)行檢查。


　　3.粘度


　　SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產(chǎn)生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的


　　粘度，測量方法可見(jiàn)相關(guān)測試設備的說(shuō)明。


　　4.金屬粉末氧化物含量


　　金屬粉末氧化物是形成焊料球的主要因素，采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量。但這種方法價(jià)格貴且費時(shí)，因此常采用下列方法和程序進(jìn)行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析：


　�、� 稱(chēng)取10g 焊膏放在裝有足夠花生油的坩堝中；


　�、� 在210℃的加熱爐中加熱并使焊膏再流，這期間花生油從焊膏中萃取焊劑，使焊劑不能從金屬粉末中清洗氧化物，同時(shí)還防止了在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化；


　�、� 將坩堝從加熱爐中取出，并加入適當的溶劑溶解剩余的油和焊劑；


　�、� 從坩堝中取出焊料，目測即可發(fā)現金屬表面氧化層和氧化程度；

　�、� 估計氧化物覆蓋層的比例，理想狀態(tài)是無(wú)氧化物覆蓋層，一般要求氧化物覆蓋層不超過(guò)25%。

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