在PCBA加工過(guò)程中，PCBA的可焊性直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)的，一些不經(jīng)意的小錯誤都會(huì )直接PCBA的可焊性，了解影響PCBA可焊性的決定性因素是非常重要的。


PCBA可焊性其實(shí)就是PCBA焊接效果，主要由以下的四大因素決定。


一、錫膏的特性


錫膏的因素對PCBA的可焊性起著(zhù)非常重要的作用，錫膏成分的不同，存放時(shí)條件沒(méi)有達到標準等等因素都將影響著(zhù)PCBA的可焊性。


二、PCB基板的質(zhì)量


PCB板的制作工藝也將影響著(zhù)PCBA的可焊性，往往容易帶來(lái)非常大的質(zhì)量問(wèn)題，如果PCB板不良，將導致全部的PCBA的焊接不良，這是非常嚴重的。


三、元器件


元器件作為被焊件，元器件在氧化受潮時(shí)，在焊接時(shí)容易產(chǎn)生短路、裂痕等不良。


四、環(huán)境


在SMT車(chē)間，對環(huán)境的管控是非常重要的，對溫濕度都有要求，溫度過(guò)高過(guò)低都將對PCBA的可焊性造成重要的影響。

影響PCBA可焊性的影響其實(shí)是很復雜，錫膏、PCB板、元器件和環(huán)境這四個(gè)因素是影響PCBA可焊性的決定性因素，在生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)管控好這四個(gè)因素就可以有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題了。

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