SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個(gè)環(huán)節的不規范操作，都會(huì )嚴重影響SMT貼片質(zhì)量。其中可以通過(guò)在鋼網(wǎng)制作、錫膏管控、爐溫曲線(xiàn)設置和AOI檢測這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節對SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行管控，才可有效提高焊接的質(zhì)量。


　　一、鋼網(wǎng)制作


　　錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB對應的焊盤(pán)上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤(pán)的上錫效果有著(zhù)非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開(kāi)口有很大的關(guān)系。


　　BGA鋼網(wǎng)開(kāi)口需要根據BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來(lái)調


　　節合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規格比較多，必須參考芯片情況，不能根據一般情況處理（建議開(kāi)口比例88%-95%）。


　　在進(jìn)行鋼網(wǎng)驗收時(shí)應注意如下事項：


　　1.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口的方式和尺寸是否符合要求


　　2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求


　　3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確


　　4.檢查鋼網(wǎng)的標示是否完全


　　5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平


　　6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK


　　7.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口位置及數量是否與GERBER文件一致


　　完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏，為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎。


　　二、錫膏管控


　　錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料，錫膏的質(zhì)量對最終的焊接品質(zhì)有著(zhù)重要的影響，需對錫膏進(jìn)行嚴格的管控。


　　1、錫膏保存


　�。�1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調整冰箱的溫度范圍。


　�。�2）錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）。


　�。�3）從冰箱拿出來(lái)的錫膏，不可放置于陽(yáng)光照射處。


　　2、錫膏使用


　�。�1）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。


　�。�2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。


　�。�3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內用完。


　�。�4）隔天使用時(shí)應先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


　�。�5）換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。


　�。�6）錫膏連續印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。


　�。�7）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。


　　三、回流焊爐溫曲線(xiàn)設置


　　回流焊參數的設置是影響焊接品質(zhì)的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線(xiàn)，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據。每一款產(chǎn)品都會(huì )相應的溫度曲線(xiàn)，在進(jìn)行新產(chǎn)品的回流焊接時(shí)，都需重新使用爐溫測試儀進(jìn)行測試。


　　影響爐溫的關(guān)鍵地方：


　　1、各溫區的溫度設定數值


　　2、各加熱馬達的溫差


　　3、鏈條及網(wǎng)帶的速度


　　4、錫膏的成份


　　5、PCB板的厚度及元件的大小和密度


　　6、加熱區的數量及回流焊的長(cháng)度


　　7、加熱區的有效長(cháng)度及泠卻的特點(diǎn)等


　　良好的爐溫曲線(xiàn)，才設置出符合產(chǎn)品的焊接參數，提高回流焊接品質(zhì)。


　　四、AOI檢測


　　AOI檢測儀常見(jiàn)放置于回流焊接工序的后面，AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷，如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過(guò)AOI檢測可以將有問(wèn)題的PCB板檢測出來(lái)，避免將有問(wèn)題的板子流在后序的工序，是提高SMT貼片質(zhì)量非常重要的環(huán)節。

　　在SMT貼片加工過(guò)程中，影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素是非常多，通過(guò)在上述的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)中嚴格把關(guān)，可以高效的控制SMT貼片質(zhì)量。

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