SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域，具有智能化的貼片操作，更精準的識別定位，更具耐用性等特點(diǎn)。它是通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。SMT貼片加工廠(chǎng)家江西英特麗這里詳細為大家分享一下smt貼片機基本操作步驟流程。


　　一、SMT貼片機貼裝前準備


　　1、準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。


　　2、根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對。


　　3、對已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。


　　4、開(kāi)封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。


　　5、按元器件的規格及類(lèi)型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。


　　6、設備狀態(tài)檢查：


　　a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。


　　b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內、自動(dòng)更換吸嘴庫周?chē)�、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。


　　二、SMT貼片機開(kāi)機流程


　　1、按照設備安全技術(shù)操作規程開(kāi)機。


　　2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。


　　3、打開(kāi)伺服。


　　4、將貼片機所有軸回到源點(diǎn)位置。


　　5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動(dòng)自如。


　　6、設置并安裝PCB定位裝置：


　�、偈紫劝凑詹僮饕幊淘O置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。


　�、诓捎冕樁ㄎ粫r(shí)應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。


　�、廴舨捎眠叾ㄎ�，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。


　　7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB 上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB 支承頂針應避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。


　　8、設置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線(xiàn)編程或貼片操作了。


　　三、SMT貼片機在線(xiàn)編程


　　對于已經(jīng)完成離線(xiàn)編程的產(chǎn)品，可直接調出產(chǎn)品程序，對于沒(méi)有CAD 坐標文件的產(chǎn)品，可采用在線(xiàn)編程。在線(xiàn)編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝像機對PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計算元器件中心坐標（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過(guò)人工優(yōu)化而成。


　　四、安裝SMT貼片機供料器


　　1、按照離線(xiàn)編程或在線(xiàn)編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。


　　2、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。


　　3、安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。


　　五、做基準標志和元器件的視覺(jué)圖像


　　自動(dòng)SMT貼片機貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準校準�；鶞市�準是通過(guò)在PCB上設計基準標志和貼片機的光學(xué)對中系統進(jìn)行校準的�；鶞蕵酥痉譃镻CB基準標志和局部基準標志。


　　六、首件產(chǎn)品試貼并檢驗


　　1、程序試運行程序試運行一般采用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。


　　2、首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。


　　3、首件檢驗


　　(1)榆輸項目。


　�、俑髟�器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。


　�、谠�器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形。


　�、墼�器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。


　　(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。


　　普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)或離線(xiàn)光學(xué)檢查設備(AOI)。


　　(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準（如IPC 標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執行。


　　七、根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺(jué)圖像


　　1、如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進(jìn)行修正程序。


　　2、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。


　�、偃鬚CB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過(guò)修正PCB標志點(diǎn)的坐標值來(lái)解決。把PCB標志點(diǎn)的坐標向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個(gè)PCB標志點(diǎn)的坐標都要等量修正。


　�、谌鬚CB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標值，也可以用自學(xué)編程的方法通過(guò)攝像機重新照出正確的坐標。


　�、廴缡准�試貼時(shí)，貼片故障比較多，要根據具體情況進(jìn)行處理。；a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查后按實(shí)際值修正；拾片坐標不合適，可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi)，一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會(huì )造成漏氣，若孔徑太小會(huì )造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。


　　b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進(jìn)衍檢查并處理：


　　圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤(pán)包裝的器件可將棄件集中起來(lái)，重新照圖像；由于吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。


　　八、進(jìn)行連續貼裝生產(chǎn)


　　按照操作規程進(jìn)行生產(chǎn)，貼裝過(guò)程中應注意以下問(wèn)題：


　　1、拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。


　　2、報警顯示時(shí)，應立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理。


　　3、貼裝過(guò)程中補充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。


　　貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。


　　九、對貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗


　　1、首件自檢合格后送專(zhuān)檢，專(zhuān)檢合格后再批量貼裝。


　　2、檢驗方法與檢驗標準同3.6，1(6)首件檢驗。


　　3、有窄間距（引線(xiàn)中心距0.65mm以下）時(shí)，必須全檢。

　　4、無(wú)窄間距時(shí)，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。

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