針對PCBA波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因分析。


　　PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì )發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時(shí)間內蒸發(fā)成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣過(guò)程。正是這種強烈的排氣會(huì )在熔融狀態(tài)下在焊縫內部造成小小的事故，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。


　　在進(jìn)行PCBA波峰焊之前，PCBA廠(chǎng)家總結出以下結論：


　　1、制造環(huán)境和PCB存放時(shí)間。


　　制造環(huán)境對電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長(cháng)時(shí)間的PCB包裝和開(kāi)封后進(jìn)行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA波峰焊，這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過(guò)程中。


　　2、PCB電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量。


　　PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會(huì )導致焊珠的附著(zhù)，從而導致焊球的產(chǎn)生。


　　3、正確選擇助焊劑。


　　焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。

　　一般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長(cháng)時(shí)間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個(gè)波峰之后已經(jīng)用完，則在二個(gè)波峰之后無(wú)助焊劑，因此它無(wú)法發(fā)揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長(cháng)時(shí)間熱量的助焊劑。

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