隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著(zhù)小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來(lái)越小，不僅對加工環(huán)境的要求越來(lái)越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越多,處理也有更高的要求。 下面將為您詳細介紹smt貼片加工廠(chǎng)處理中需要注意的幾點(diǎn)。


　　首先，在執行smt加工處理時(shí)，每個(gè)人都知道需要焊錫膏。 對于剛剛購買(mǎi)的焊膏，如果不立即使用，必須將其存放在5-10度的環(huán)境中。 為了不影響錫膏的使用，不得將其置于零以下的環(huán)境中。 如果高于10度，則不允許這樣做。


　　其次，在貼片過(guò)程中，必須經(jīng)常檢查貼片機設備。 如果設備老化，或某些組件損壞，為了確保放置位置不偏斜，將有很高的廢品率。 萬(wàn)一必須修理設備或用新設備更換。 只有這樣，才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。


　　第三，在進(jìn)行smt加工時(shí)，如果要確保PCB板焊接的質(zhì)量，必須始終注意回流焊接工藝參數的設置是否非常合理。 如果參數設置存在問(wèn)題，則也無(wú)法保證PCB板焊接的質(zhì)量。 因此，在正常情況下，必須每天兩次測試爐溫，至少一次。 只有不斷改善溫度曲線(xiàn)并設定焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　可以說(shuō)，smt貼片加工的技術(shù)含量很高，在處理過(guò)程中必須注意這些要點(diǎn)。 如果您不注意這些要點(diǎn)而盲目地想提高生產(chǎn)效率，那么加工產(chǎn)品的質(zhì)量就會(huì )出現問(wèn)題，并且產(chǎn)品銷(xiāo)售會(huì )受到很大影響。

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