PCB電路板設計完以后需要上SMT貼片加工流水線(xiàn)，在貼片這個(gè)環(huán)節需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠(chǎng)都會(huì )根據流水線(xiàn)的加工要求，規定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線(xiàn)上固定電路板的工裝就無(wú)法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠(chǎng)給的尺寸，則需要把電路板拼板。


　　拼板顧名思義就是要把單個(gè)的電路板拼成一整塊，無(wú)論對于高速貼片機還是對于波峰焊，拼版都能顯著(zhù)提高熱效率，只有一點(diǎn)有些許影響，就是當最后貼裝完成之后的pcba分板，如果元件比較密集或者邊距很窄，分板就會(huì )有些麻煩。


　　那么PCB拼板的貼裝要走哪些流程呢？下面小編將跟大家詳細描述拼板的處理方法。


　　假設：現在生產(chǎn)的電路板為4*3拼板，那么可以按照如下步驟進(jìn)行設置：


　　1、按照之前的步驟，吸嘴排序之后，需要將余下的電路板陣列化，陣列設置在“基板”選項卡界面，首先輸入拼板的“X數量”和“Y數量”。


　　2、然后單擊“設置陣列點(diǎn)”按鈕，進(jìn)行陣列標志點(diǎn)的設置。要注意一一對應關(guān)系，通過(guò)移動(dòng)X(jué)、Y軸，分別找到對應的四個(gè)點(diǎn)，確認無(wú)誤后單擊“保存”按鈕進(jìn)行保存。


　　3、返回到“貼裝”選項卡界面，全選所有元件，單擊“添加陣列”按鈕，添加完畢之后，單擊“保存”按鈕。

　　這是最常見(jiàn)的PCB拼板進(jìn)行SMT加工的編程設定，當我們在大規模生產(chǎn)的情況下，就需要根據客戶(hù)和生產(chǎn)設備的實(shí)際加工能力來(lái)綜合評估。

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