PCBA加工是一個(gè)總稱(chēng)，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶(hù)單獨找PCB板廠(chǎng)打樣，找元器件供應商買(mǎi)器件，等這兩項齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠(chǎng)去生產(chǎn)。從2017年以后國內已經(jīng)有很多集合了以上3項的公司，能集合以上的公司就稱(chēng)為PCBA制造商。


　　那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠(chǎng)，我們也要清楚加工時(shí)供應商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標準。今天我們來(lái)一起分享一下相關(guān)知識：


　　一、元器件的選擇


　　元器件的選擇應充分考慮SMB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問(wèn)距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無(wú)鉛焊接的需要）都應考慮到。


　　在選擇好元器件后，必須建立好元器件數據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家等的有關(guān)資料。


　　二、基材的選用

　　基材應根據SMB的使用條件和機械、電氣性能要求來(lái)選擇；根據SMB結構確定基材的覆銅箔面數（單面、雙面或多層SMB）；根據SMB的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不同類(lèi)型材料的成本相差很大，在選擇SMB基材時(shí)應考慮電氣性能的要求、Tg（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。

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