SMT加工作為一門(mén)高精密的技術(shù)，對于工藝要求也十分的嚴格，現代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，高敏元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻，接下來(lái)將為大家介紹一下：


　　第一點(diǎn)：錫膏冷藏


　　錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)�在這里就不多介紹。


　　第二點(diǎn)：及時(shí)更換貼片機易損耗品


　　在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。


　　第三點(diǎn)：測爐溫


　　PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著(zhù)很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節約成本，而漏掉這一環(huán)節。

　　在這個(gè)產(chǎn)品行情趨勢下，除了加強產(chǎn)品工藝流程監督及創(chuàng )新進(jìn)化，對SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境也控制的更加嚴格。

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