為了完成SMT貼片加工一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進(jìn)行控制。其中，基于過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過(guò)程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工序。


　　貼片加工的質(zhì)量檢測包含來(lái)料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過(guò)程檢測中發(fā)現的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì )損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。


　　貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全面檢測。一般需要檢測的點(diǎn)有：檢測點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

　　在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問(wèn)題，則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，設定焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，能力擔保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

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