虛焊是SMT生產(chǎn)中最常見(jiàn)的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上必須經(jīng)過(guò)各種復雜的工藝過(guò)程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運行帶來(lái)很大影響。


　　SMT貼片加工出現虛焊的原因分析


　　1、SMT貼片加工焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。


　　2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時(shí)，應該用無(wú)水乙醇清洗它。


　　3、SMT貼片加工時(shí)，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數量，使焊料不足。應該及時(shí)彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

　　4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因。

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