

SMT貼片加工使用AOI檢測技術(shù)的優(yōu)劣勢
各位行業(yè)的朋友們都知道AOI(Auto Optical Inspection)光學(xué)檢測系統已被普遍應用在電子行業(yè)的SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn),以取代以往的人工目檢作業(yè)。AOI利用影像技術(shù)用以比對待測物與標準影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測物有否符合標準。
早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著(zhù)技術(shù)的演進(jìn),現在則被拿來(lái)用在SMT組裝線(xiàn)上檢測電路板上的零件組裝(PCBA ssembly)后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。
AOI最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也僅能執行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮,當然現在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對于IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮閉元件的攝影角度,以提供更多的檢出率,但效果總是不盡理想,難以達到100%的測試含蓋率。
其實(shí),AOI最大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,也就比較容易出現誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但最最麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因為傳統的AOI只能檢測直射光線(xiàn)所能到達的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì )因為AOI檢測不到而漏了過(guò)去。
所以一般的電路板組裝生產(chǎn)線(xiàn),不僅使用AOI來(lái)確保其組裝品質(zhì),通常還得經(jīng)過(guò)ICT(In-CircuitTest)以及功能測試(FVT)檢測,有些產(chǎn)線(xiàn)還會(huì )在多加一臺AXI(AutomaticX-rayInspection),利用X-Ray來(lái)隨線(xiàn)檢查元件底下焊點(diǎn)(如BGA)的品質(zhì)。
另外,由于光學(xué)檢查受制于光線(xiàn)、角度、解析度等因素,所以下列這些缺點(diǎn)只有在某些條件之下才可以檢查出來(lái),但比較難以達到百分百的檢出率。
如果是形狀不一樣的錯件,或是表面有不同印刷的零件,AOI應該也可以檢查出來(lái)。但如果外觀(guān)沒(méi)有明顯不同,也沒(méi)有表面印刷,比如說(shuō)0402尺寸以下的電阻及電容,這些就很難利用AOI來(lái)檢出。
這點(diǎn)也必須取決于零件本身有否標示零件極性的符號,或是外觀(guān)形狀的差異才可以執行。
嚴重的腳翹可以經(jīng)由光線(xiàn)反射的明暗不同的判斷出來(lái),但輕微腳翹可以就有些困難。嚴重的腳變形也可以很容易的使用AOI來(lái)檢測,輕微的腳翹則必需要視情況而定,這通常取決于參數調整的嚴格與否,更取決于工程師或操作員的經(jīng)驗值。
一般來(lái)說(shuō)錫橋很容易檢查得出來(lái),但如果是藏在零件底下的錫橋就很難發(fā)現了。像有些連接器的錫橋都發(fā)生在元件本體的底部,這時(shí)候使用AOI就沒(méi)有辦法檢測出來(lái)。
早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著(zhù)技術(shù)的演進(jìn),現在則被拿來(lái)用在SMT組裝線(xiàn)上檢測電路板上的零件組裝(PCBA ssembly)后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。
AOI最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也僅能執行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮,當然現在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對于IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮閉元件的攝影角度,以提供更多的檢出率,但效果總是不盡理想,難以達到100%的測試含蓋率。
其實(shí),AOI最大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,也就比較容易出現誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但最最麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因為傳統的AOI只能檢測直射光線(xiàn)所能到達的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì )因為AOI檢測不到而漏了過(guò)去。
所以一般的電路板組裝生產(chǎn)線(xiàn),不僅使用AOI來(lái)確保其組裝品質(zhì),通常還得經(jīng)過(guò)ICT(In-CircuitTest)以及功能測試(FVT)檢測,有些產(chǎn)線(xiàn)還會(huì )在多加一臺AXI(AutomaticX-rayInspection),利用X-Ray來(lái)隨線(xiàn)檢查元件底下焊點(diǎn)(如BGA)的品質(zhì)。
另外,由于光學(xué)檢查受制于光線(xiàn)、角度、解析度等因素,所以下列這些缺點(diǎn)只有在某些條件之下才可以檢查出來(lái),但比較難以達到百分百的檢出率。
如果是形狀不一樣的錯件,或是表面有不同印刷的零件,AOI應該也可以檢查出來(lái)。但如果外觀(guān)沒(méi)有明顯不同,也沒(méi)有表面印刷,比如說(shuō)0402尺寸以下的電阻及電容,這些就很難利用AOI來(lái)檢出。
這點(diǎn)也必須取決于零件本身有否標示零件極性的符號,或是外觀(guān)形狀的差異才可以執行。
嚴重的腳翹可以經(jīng)由光線(xiàn)反射的明暗不同的判斷出來(lái),但輕微腳翹可以就有些困難。嚴重的腳變形也可以很容易的使用AOI來(lái)檢測,輕微的腳翹則必需要視情況而定,這通常取決于參數調整的嚴格與否,更取決于工程師或操作員的經(jīng)驗值。
一般來(lái)說(shuō)錫橋很容易檢查得出來(lái),但如果是藏在零件底下的錫橋就很難發(fā)現了。像有些連接器的錫橋都發(fā)生在元件本體的底部,這時(shí)候使用AOI就沒(méi)有辦法檢測出來(lái)。
錫量嚴重不足時(shí)當然可以使用AOI輕易的判斷,但是錫膏量印刷的多寡總會(huì )有些誤差,這時(shí)候就需要收集一定數量的產(chǎn)品來(lái)判斷的多寡。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉-江西省撫州市臨川區,江西英特麗電子科技有限公司現有30,000平方米的廠(chǎng)房面積,24條SMT產(chǎn)線(xiàn),8條插件線(xiàn),4條波峰焊線(xiàn),8條組裝線(xiàn),4條包裝線(xiàn),總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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