英特麗為您解析PCBA生產(chǎn)工藝流程

  PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。


  PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。


  PCBA


  一、SMT貼片加工環(huán)節


  SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修


  1、錫膏攪拌


  將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。


  2、錫膏印刷


  將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。


  3、SPI


  SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。




  4、貼裝


  貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過(guò)識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。


  5、回流焊接


  將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。


  6、AOI


  AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測,通過(guò)掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測,可檢測出板子的不良。


  7、返修


  將AOI或者人工檢測出來(lái)的不良進(jìn)行返修。


  PCBA生產(chǎn)


  二、DIP插件加工環(huán)節


  DIP插件加工的工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢


  1、插件


  將插件物料進(jìn)行引腳的加工,插裝在PCB板子上


  2、波峰焊接


  將插裝好的板子過(guò)波峰焊接,此過(guò)程會(huì )有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接。


  3、剪腳


  焊接好的板子的引腳過(guò)長(cháng)需要進(jìn)行剪腳。


  4、后焊加工


  使用電烙鐵對元器件進(jìn)行手工焊接。


  5、洗板


  進(jìn)行波峰焊接之后,板子都會(huì )比較臟,需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗,或者采用機器進(jìn)行清洗。


  6、品檢


  對PCB板進(jìn)行檢查,不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修,合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。


  三、PCBA測試


  PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動(dòng)測試等


  PCBA測試是一項大的測試,根據不同的產(chǎn)品,不同的客戶(hù)要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線(xiàn)路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。


  四、成品組裝


  將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝,然后進(jìn)行測試,最后就可以出貨了。


  PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著(zhù)一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節出現了問(wèn)題都會(huì )對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴格的控制。


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