到目前為止,國家雖然還沒(méi)有對無(wú)鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。


　　在實(shí)現無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設計人員應當時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問(wèn)題。


　　對無(wú)鉛SMT電路板的焊盤(pán)設計,業(yè)界流傳各種說(shuō)法,有些說(shuō)法值得討論。一種認為由于無(wú)鉛浸潤性(鋪展性)差,無(wú)鉛焊盤(pán)設計可以比有鉛焊盤(pán)小一些;還有一種認為無(wú)鉛焊盤(pán)設計應比有鉛大一些。如何設計無(wú)鉛SMT電路板的規格和焊盤(pán)，在生產(chǎn)SMT印刷電路板產(chǎn)品前，SMT電路板制造商都會(huì )給出相對應的建議和措施，但由于有鉛工藝的逐步退出，無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)的設計將更加完善更加符合生產(chǎn)要求。

　　

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