SMT貼片加工行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展對SMT工藝的品質(zhì)有著(zhù)標準化的判定。


　　一、SMT貼片錫膏工藝


　　1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤(pán)居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。


　　2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤(pán)，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。


　　3.PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤(pán)三分之一。


　　二、SMT貼片紅膠工藝


　　1.印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。


　　2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。


　　3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤(pán)中間，可能造成元件與焊盤(pán)不易上錫。


　　4.印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。


　　三、SMT貼片工藝


　　1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜.


　　2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標識的面與無(wú)絲印標識的面上下顛倒面)，功能無(wú)法實(shí)現。


　　3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)應無(wú)連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應無(wú)殘留的錫珠、錫渣。


　　6.PCB板外表面應無(wú)明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過(guò)0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關(guān)不良項目的定義1.漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤(pán)與基板表面分離。


　　焊點(diǎn)特征：元器件與焊盤(pán)完全沒(méi)有連接，元器件與焊盤(pán)存開(kāi)路狀態(tài)2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電隔離現象。


　　焊點(diǎn)特點(diǎn)：焊點(diǎn)的機械性能達不到要求，機械性能差;焊點(diǎn)的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻。

　　

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