隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸的成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術(shù)�！案�小、更輕、更密、更好”下面來(lái)講解下BGA在SMT貼片加工中的貼裝與優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。


　　BGA的貼裝


　　1、清晰、完整的視覺(jué)成像識辯參數的設定，防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。


　　2、貼裝誤差值設定小于30%，防止貼裝偏位。


　　3、吸取、置放的速度應放慢，使吸嘴置于BGA在板上的時(shí)間為400毫秒（關(guān)閉真空狀態(tài)）。


　　4.將貼裝高度設定在稍向下壓0.1mm～0.3mm，使BGA在安放時(shí)其焊球能夠與焊膏充分接觸，這樣可減少BGA某個(gè)引腳空焊的現象，但對于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用，以免發(fā)生錫球橋接即連錫。


　　對于視機器拋入拋料帶上的BGA，應給PE分析后修補OK后方可用生產(chǎn)線(xiàn)。


　　BGA的優(yōu)勢


　　1、（高密度）BGA是用于解決生產(chǎn)具有數百個(gè)引腳的集成電路的微型封裝的問(wèn)題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來(lái)越多，并且引腳之間的間距減小，但這導致了焊接過(guò)程的困難。隨著(zhù)封裝引腳更靠近在一起，相鄰引腳之間產(chǎn)生橋接的危險增加。如果在工廠(chǎng)中用焊料應用于封裝，則BGA沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。


　　2、（熱傳導）BGA封裝與具有分立引線(xiàn)（即具有支腳的封裝）的封裝相比，另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內的集成電路產(chǎn)生的熱量更容易流向PCB，防止芯片過(guò)熱。


　　3、（低電感引線(xiàn)）電導體越短，其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短，具有較低的引線(xiàn)電感，使其具有針對固定器件的卓越的電氣性能。

　　

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