從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友們都知道在貼片加工時(shí)，smt貼片廠(chǎng)生產(chǎn)中用的錫膏的質(zhì)量非常重要，因為錫膏能夠直接影響到整個(gè)板子的質(zhì)量。要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品就必須要做好每一個(gè)加工細節，嚴格遵循生產(chǎn)的規章制度，以工匠精神要求自己，服務(wù)好每一位客戶(hù)。接下來(lái)就為大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素。


　　第一是黏度，黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。


　　第二是黏性，焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。


　　第三是顆粒的均勻性與大小，焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，對細間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。


　　第四是金屬含量與觸變指數，焊膏中金屬的含量決定著(zhù)SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著(zhù)金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應增大。SMT貼片廠(chǎng)在編制完成好程序之后，必須對焊膏印刷程序進(jìn)行模擬優(yōu)化，并驗證程序的完成性，SMT貼片廠(chǎng)在進(jìn)行首件試生產(chǎn)后，針對涂敷精度和速度進(jìn)行程序優(yōu)化。

　　

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