英特麗認為PCBA加工中返工返修的準則

  返工返修依據:返工返修不具備設計文件和規定,沒(méi)有按有關(guān)規定經(jīng)過(guò)審批,沒(méi)有專(zhuān)一的返工返修工藝規程。


  每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數:對有缺陷的焊點(diǎn)允許返工,每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數不得超過(guò)三次,否則焊接部位損傷。


  拆下來(lái)的元器件的使用:拆下來(lái)的元器件原則上不應再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試,符合要求才允許裝機。


  每個(gè)焊盤(pán)上的解焊次數:每個(gè)印制焊盤(pán)只應進(jìn)行一次解焊操作(即只允許更換一次元器件),一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物(IMC)的厚度為1.5~3.5?m,重熔后厚度會(huì )增長(cháng),甚至達到50?m,焊點(diǎn)變脆,焊接強度下降,振動(dòng)條件下存在嚴重的可靠性隱患;而且重熔IMC需要更高的溫度,否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄,重熔后焊盤(pán)易從此處斷裂;隨著(zhù)Z軸的熱膨脹,銅層發(fā)生形變,由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙,焊盤(pán)發(fā)生脫離。無(wú)鉛情況下會(huì )把整個(gè)焊盤(pán)拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂有水汽,受熱后分層:多次焊接,焊盤(pán)易起翹,與基材分離。


  表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。


  PCB組裝件修復總數:一塊PCB組裝件的修復總數限于六處,過(guò)多的返修和改裝影響可靠性。




江西英特麗電子科技有限公司成立于20165月,總投資近10億,占地面積12畝,廠(chǎng)房面積3萬(wàn)平方米,坐落于風(fēng)景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業(yè)。

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