PCBA廠(chǎng)家自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設備是獨立的系統，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進(jìn)行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著(zhù)高速檢測設備的出現和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。


　　整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測沒(méi)備是利用激光束對SMT貼片加工廠(chǎng)線(xiàn)上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描，收集每個(gè)焊盤(pán)焊膏印刷的測量數據，將實(shí)際測量值與預置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測設備可檢測偶然的缺陷諸如模板開(kāi)口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢設備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱(chēng)以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測的設備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測( Automatic Optic Inspection，AOI)系統和焊膏檢測系統。


　　一、AOI系統。


　　自動(dòng)光學(xué)檢測系統采用計算機技術(shù)、高速圖像處理和識別技術(shù)等，具有自動(dòng)化、高速化和高分辨率的檢測能力，從而提高判別的客觀(guān)性和準確性，減少專(zhuān)用夾具，給生產(chǎn)系統提供實(shí)時(shí)反饋信息。


　　在SMT貼片加工中，AOI主要用于3個(gè)工序的檢測，焊膏印刷后檢測是其檢測工序之一。通過(guò)焊膏印刷后檢測及時(shí)發(fā)現印刷過(guò)程中的缺陷，將因焊膏印劇不良產(chǎn)生的缺陷降到最低。


　　二、SPI系統。


　　焊膏檢測系統是在A(yíng)OI技術(shù)的基礎上形成的，主要有兩種測量方法:一是使用激光三角測量技術(shù)，二是以Moire技術(shù)為基礎建立的測量技術(shù)。激光三角測量技術(shù)與二維圖像結合確定測量目標高度和標準高度的差異，主要缺點(diǎn)是精度低、分辨率不夠，因激光三角測量技術(shù)只有一個(gè)光源，不能準確計算焊膏體積。

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