PCBA工藝邊設計在短邊。


　　缺口附近安裝元器件，裁板時(shí)造成元器件損壞。


　　PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。


　　PCB采用V刻和長(cháng)槽設計工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時(shí)PCB會(huì )斷裂，在插裝時(shí)有時(shí)就會(huì )出現傳送邊斷裂的現象。


　　PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線(xiàn)圈等較重元器件，過(guò)波峰時(shí)容易出現翻錫的現象。


　　安裝BGA元器件的PCB采用陰陽(yáng)拼板設計。


　　有較重元器件采用陰陽(yáng)拼板設計造成PCB變形。


　　安裝BGA封裝元器件的PCB采用陰陽(yáng)拼版設計造成BGA焊點(diǎn)不可靠


　　異形板，未做拼板補償，法進(jìn)入設備，需要工裝，增加制造成本。

　　PCBA四拼板全部采用郵票孔方式拼接，拼板強度低、易變形。

          江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉-江西省撫州市臨川區，江西英特麗電子科技有限公司現有30,000平方米的廠(chǎng)房面積，24條SMT產(chǎn)線(xiàn)，8條插件線(xiàn)，4條波峰焊線(xiàn)，8條組裝線(xiàn)，4條包裝線(xiàn)，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)。