PCBA焊接加工，通常對PCB板有很多要求，板必須滿(mǎn)足焊接要求。那么，為什么焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢？事實(shí)證明，在PCBA焊接加工過(guò)程中，會(huì )有很多特殊的工藝，特殊工藝的應用會(huì )給PCB板帶來(lái)要求。


　　如果PCB板出現問(wèn)題，將增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷、不合格板等。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便PCBA焊接加工，PCB板必須在尺寸、焊盤(pán)距離等方面滿(mǎn)足可制造性要求。


　　1. PCB尺寸


　　PCB的寬度（包括電路板邊緣）必須大于50mm且小于460mm，PCB的長(cháng)度（包括電路板邊緣）必須大于50mm。如果尺寸太小，則需要將其制成拼板。


　　2. PCB板邊緣寬度


　　板邊寬度>5mm，板間距<8mm，墊板與板邊距離>5mm。


　　3. PCB彎曲度


　　向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對角線(xiàn)長(cháng)度<0.25。


　　4. PCB板Mark點(diǎn)


　　Mark形狀：標準圓、正方形、三角形；


　　Mark尺寸：0.8~1.5mm；


　　Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；


　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污垢；Mark周?chē)�要求：周�(chē)?mm范圍內不得有與標志顏色明顯不同的綠油等障礙物；Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm范圍內不得有過(guò)孔、測試點(diǎn)等標記。


　　5. PCB焊盤(pán)


　　SMD元件的焊盤(pán)上沒(méi)有通孔。如果有一個(gè)通孔，焊膏將流入該孔，導致器件中的錫減少，或錫流向另一側，導致板面不平，無(wú)法打印焊膏。


　　在進(jìn)行PCB設計和生產(chǎn)時(shí)，有必要了解一些PCB焊接工藝知識，以便使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解加工廠(chǎng)的要求可以使后續的制造過(guò)程更加順利，避免不必要的麻煩。


　　以上就是PCBA焊接加工對PCB板的要求。在生產(chǎn)PCB板時(shí)，我們不應該懈怠，只有生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB板，PCB板才能更好地接受其他特殊工藝，賦予PCB板生命，注入功能的靈魂。

　　

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