電路板要想實(shí)現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現焊接，這一步步的工藝過(guò)程就稱(chēng)其為PCBA。接下來(lái)就為大家介紹下PCBA工藝流程的四大環(huán)節。


　　工藝上，PCBA的工藝流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。


　　一、SMT貼片加工環(huán)節


　　SMT貼片加工環(huán)節一般會(huì )根據客戶(hù)所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開(kāi)始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。


　　通過(guò)SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)，讓電路板流經(jīng)回流焊。


　　經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著(zhù)就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。


　　在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行全面檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。


　　二、DIP插件加工環(huán)節


　　DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢


　　三、PCBA測試


　　PCBA測試整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶(hù)的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。


　　PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。


　　四、成品組裝


　　將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，最后就可以出貨了。


　　PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著(zhù)一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節出現了問(wèn)題都會(huì )對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴格的控制。

　　以上就是關(guān)于PCBA工藝流程生產(chǎn)的四個(gè)主要環(huán)節啦，每一個(gè)大環(huán)節都有無(wú)數的小環(huán)節做輔助，每一個(gè)小環(huán)節都會(huì )有一個(gè)或者一些測試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠(chǎng)流出。

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