PCBA制造過(guò)程是一個(gè)非常復雜的過(guò)程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。


　　但是，因為后面的所有工序都是以PCB板為基礎的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？接下來(lái)就給大家分享一下。


　　一、板子臟了


　　臟板面主要是助焊劑固含量高、涂布量過(guò)大、預熱溫度過(guò)高或過(guò)低、或傳送帶PCB夾爪過(guò)臟、錫槽中氧化物和錫渣過(guò)多等原因造成的。


　　主要的解決辦法是選擇合適的助焊劑；控制助焊劑涂布量；控制預熱溫度；檢查自動(dòng)清洗PCB夾爪的清洗效果并采取措施；及時(shí)清理錫槽表面的氧化物和錫渣。


　　二、白渣


　　白色殘留物通常被稱(chēng)為白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶(hù)不接受。


　　解決方法：先用助焊劑再用溶劑清洗；如果不能清洗，可能是由于助焊劑老化，也可能是暴露在空氣中吸收水蒸氣，也可能是由于清洗劑（溶劑）中水分含量高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應請供應商幫助解決或更換助焊劑清洗劑。


　　三、PCB變形


　　PCB變形主要是由于PCB質(zhì)量過(guò)大或元件布局不均勻造成的。


　　在設計PCB時(shí)，盡量使元件分布均勻。在大尺寸PCB中間設計一條支撐帶（非布局元件區設計寬度為2~3mm）；或使用質(zhì)量平衡工具將PCB上的稀疏元件壓在焊接過(guò)程中，以實(shí)現質(zhì)量平衡。

　　

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