導致SMT加工漏印、少錫不良現象的原因


　　1. 錫膏印刷原理


　　通過(guò)刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內，使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面，脫模時(shí)粘在PCB表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉移到PCB表面上。


　　2. 觀(guān)察、思考、比較


　　a、印刷時(shí)盡管焊盤(pán)周?chē)�的基材部分區域被鋼網(wǎng)開(kāi)口覆蓋，但是鋼網(wǎng)開(kāi)口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤(pán)及周?chē)�的基材，脫模時(shí)不足以克服孔壁的阻力（焊盤(pán)上僅有少量錫膏）？


　　b、焊盤(pán)和阻焊之間存在35 um深的一個(gè)環(huán)形深坑，鋼網(wǎng)開(kāi)口位于坑上面的錫膏是不是沒(méi)有接觸到坑底？


　　c、為什么其它與線(xiàn)路連接的焊盤(pán)不容易漏��？


　　3. 裸銅板印刷驗證


　　5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚，開(kāi)口直徑0.28的圓孔上穩定下錫（激光+電拋光鋼網(wǎng)）。


　　SMT加工漏印、少錫不良現象解決方法


　　1. 查找所有未連接外層線(xiàn)路的焊盤(pán)，將這些焊盤(pán)大小由原來(lái)直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤(pán)周?chē)�深坑的面積，使原先處于深坑上的開(kāi)口區域變?yōu)樘幱诤副P(pán)銅箔上，使原先處于深坑上的開(kāi)口區域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小。小批量驗證OK后，大批量生產(chǎn)時(shí)使用原來(lái)的鋼網(wǎng)，原本下錫困難的焊盤(pán)下錫良好（增大焊盤(pán)面積，批量驗證未發(fā)現連錫不良）。


　　2. 減小PCB阻焊厚度，降低焊盤(pán)附近線(xiàn)路上高度較高的阻焊層的影響，建議PCB阻焊厚度小于 25um。


　　3. 采用新型PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網(wǎng)介紹。

　　

　　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉-江西省撫州市臨川區，江西英特麗電子科技有限公司現有30,000平方米的廠(chǎng)房面積，24條SMT產(chǎn)線(xiàn)，8條插件線(xiàn)，4條波峰焊線(xiàn)，8條組裝線(xiàn)，4條包裝線(xiàn)，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。