一、SMT貼片元器件檢驗


　　元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。


　　SMT貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：


　　1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。


　　2. 元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。


　　3. SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。


　　4. SMT貼片加工要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。


　　二、印制電路板(PCB)檢驗


　　1. PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合smt印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導通孔是否做在焊盤(pán)上等)。


　　2. PCB的外形尺寸應一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設備的要求。


　　3. PCB允許翹曲尺寸：


　　1）向上/凸面：最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大0.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。


　　2）向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大1.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。


　　4. 檢查PCB是否被污染或受潮。


　　三、SMT貼片加工注意事項


　　1. SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象。


　　2. 電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。


　　3. smt印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。


　　4. SMT貼片加工組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。


　　5. USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。


　　6. 所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。


　　7. 如有發(fā)現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(cháng)報告。


　　8. 物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)smt前期工序的PCB板掉落而導致元件受損，晶振掉落不可使用。


　　9. 上下班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。


　　10. 嚴格遵守作業(yè)區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

　　

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