電路板貼片加工不同的PCBA加工工藝方法


　　1. 單面SMT貼裝


　　將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過(guò)回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。


　　2. 單面DIP插裝


　　需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線(xiàn)工人插裝電子元器件之后過(guò)波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。


　　3. 單面混裝


　　PCB板進(jìn)行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝，然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。


　　4. 單面貼裝和插裝混合


　　有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進(jìn)行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過(guò)回流焊和波峰焊需要使用治具。


　　5. 雙面SMT貼裝


　　某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀(guān)性和功能性，會(huì )采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實(shí)現PCB板面積小化。


　　6. 雙面混裝


　　雙面混裝有以下兩種方式：


　　第一種方式PCBA加工組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。


　　第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。

　　

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