施加錫膏是SMT貼片加工工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應用最普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據資料統計，在PCB設計規范，元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問(wèn)題出現在印刷工藝。


　　印刷錫膏的要求如下：


　　1.施加的錫膏量要均勻，一致性好，錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不能粘連，錫膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，不能錯位。


　　2.在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的錫膏量應為0.8mg/mm2左右，對窄間距元器件，應為0.5mg/mm2.


　　3.錫膏印刷后，應無(wú)嚴重塌落，邊緣整齊，基板表面不允許被錫膏污染。


　　錫膏回流曲線(xiàn)


　　錫膏的物理化學(xué)性能，工藝性能直接影響SMT焊接的質(zhì)量。


　　1.錫膏的選擇


　　錫膏的種類(lèi)和規格非常多，及即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。


　　2.錫膏的正確使用與保管


　　錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì )引起黏度的波動(dòng)，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì )影響錫膏質(zhì)量，一般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應保持清潔衛生，無(wú)塵，無(wú)腐蝕性氣體。目前組裝密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：


　　1)必須儲存在2~10℃的條件下。


　　2)要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結。


　　3)使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應順一個(gè)方向攪拌，機器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min


　　4)添加完錫膏后，應蓋好容器蓋。


　　5)免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過(guò)1小時(shí)，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當天使用的容器中。


　　6)印刷后在4小時(shí)內過(guò)回流焊。


　　7)免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒(méi)有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因為沒(méi)有加熱的助焊劑具有腐蝕性。


　　8)需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應在當天完成清洗。


　　9)印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。


　　3.檢驗

　　由于印刷錫膏是保證SMT貼片加工組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。

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