PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監控的要求

  PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監控很重要,是品質(zhì)的保證,接下來(lái)為大家介紹PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監控。


  1、通用要求


  1)首件檢驗:依質(zhì)量檢驗標準規定內容進(jìn)行,自檢、專(zhuān)檢:


  2)嚴格按操作規程、作業(yè)指導書(shū)進(jìn)行操作;


  3)依照產(chǎn)品工藝流程設置質(zhì)量控制點(diǎn),確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過(guò)程、關(guān)鍵工藝參數;4)定期監視設備運行狀態(tài);5)執行巡檢制度。


  2、焊膏印刷


  1)設備參數、環(huán)境(溫濕度)設置記錄及核實(shí)。


  2)焊膏圖形精度、厚度檢查:


  a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件,使用指定裝置對其焊盤(pán)上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定;b.整板焊膏印刷情況的監測,測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點(diǎn),一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。


  c.焊膏應用情況:板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。


  3、焊接


  1)手工焊:焊點(diǎn)質(zhì)量應滿(mǎn)足檢驗標準及崗位級別要求。


  2)再流焊、波峰焊:一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM。


  a.新產(chǎn)品、換線(xiàn)、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實(shí)測爐溫曲線(xiàn),以確保設備滿(mǎn)足正常使用;b.按規定周期監視實(shí)際爐溫;c.按期檢定設備溫度控制系統。


  焊料:每批次均應驗證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標。


  光學(xué)檢查


  類(lèi)型上屬非接觸無(wú)損檢測,分為黑白、彩色兩種,用以替代人工目檢。


  ☆組線(xiàn)應用較靈活,多種工藝位置均可;


  ☆限于表面可見(jiàn)故障檢查;


  ☆速度快、檢查效果一致性好;


  ☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。


  X光學(xué)檢測


  適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。


  X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開(kāi)始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。


  X光對某些元器件(如晶振等)的檢測可能存在風(fēng)險。


  4、元器件安裝


  1)插裝:


  成型:引線(xiàn)長(cháng)度、形狀、跨距、標識是否滿(mǎn)足產(chǎn)品和工藝要求;插件:錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;工序合理程度。


  2)表貼件:


  錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統計;丟件率;準確率。


  5、檢驗檢測


  1)檢測:


  誤判率:檢測標準數據庫、測試策略;


  檢出率:未能檢出內容分布。


  2)檢驗:


  漏檢率;


  人員資質(zhì)水平。


  人工目檢


  靈活;


  局限于表面檢查;


  效率低;


  一致性差


  高勞動(dòng)強度,易疲勞;


  故障覆蓋率僅為35%左右;


  主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細間距PCB檢查工作。


  



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