PCBA檢測的必要性


　　作為眾多元件和電路信號傳輸的平臺，印刷電路板（PCB）一直被視為電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵部分，其質(zhì)量決定了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。由于高密度，無(wú)鉛和無(wú)鹵素環(huán)境要求的發(fā)展趨勢，如果不進(jìn)行專(zhuān)業(yè)和及時(shí)的PCBA檢測，可能會(huì )發(fā)生各種故障問(wèn)題，如潤濕性差，裂縫，分層等。


　　為了確保PCBA的高質(zhì)量和可靠性，PCBA加工廠(chǎng)家必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠導致在電氣測試之前暴露的缺陷，并有利于統計過(guò)程控制（SPC）的數據積累。


　　表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應用提高了對檢測的要求，因為SMT焊點(diǎn)必須承受比應用通孔電鍍（PTH）技術(shù)更多的應力。由于取決于SMT的器件引線(xiàn)必須承受更多的結構負載，因此如果沒(méi)有足夠的焊料，器件將不會(huì )牢固地焊接到電路板上。因此，組裝表面貼裝器件的電路板的長(cháng)期電氣可靠性在很大程度上取決于焊點(diǎn)的結構完整性，這增加了PCBA檢測的必要性。


　　如何確定PCBA加工檢測方法？


　　盡管檢測方法種類(lèi)繁多，但AOI檢查和X射線(xiàn)檢查之間存在很大差異。三個(gè)要素應該是在確定檢查方法時(shí)要考慮到：缺陷類(lèi)型，成本和檢查速度。


　　當涉及缺陷類(lèi)型AOI和X射線(xiàn)覆蓋時(shí)，AOI通常用于層壓前的內層測試缺陷項目包括焊膏量，元件位置，缺失和極性，以及焊點(diǎn)缺陷。然而，前者專(zhuān)注于層壓后的精細和微觀(guān)缺陷，能夠測試布線(xiàn)組件，半導體封裝，BGA焊接缺陷，焊點(diǎn)空隙和高混合，低容量組裝。

　　

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