PCBA加工QFN橋連現象原因


　　熱沉焊盤(pán)焊錫量不足。


　　熱沉焊盤(pán)因覆蓋率以及散熱孔吸錫（不塞孔情況下），可形成的焊縫厚度相對要比信號焊盤(pán)焊縫厚度小，表面張力的作用下，周遍信號焊盤(pán)上的焊錫被擠壓擴展，從而容易出現橋連現象。


　　熱沉焊盤(pán)焊膏量對QFN信號焊盤(pán)焊縫形態(tài)的影響試驗采用噴印技術(shù)，信號焊盤(pán)焊膏量不變（內圈兩個(gè)噴印點(diǎn)），熱沉焊盤(pán)焊膏量一個(gè)5.4，一個(gè)2.5時(shí)焊接的結果。說(shuō)明熱沉焊盤(pán)上焊膏量多少對周邊信號焊盤(pán)的焊縫形態(tài)影響很大！因為焊縫厚度決定了焊錫擴展的尺寸（QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潤濕）。


　　PCBA加工QFN橋連現象對策


　　1.提高焊膏覆蓋率，如75%以上。


　　2.采用厚的鋼網(wǎng)，如0.127mm（5mil）。


　　3.采用小的鋼網(wǎng)開(kāi)窗。


　　由于QFN本身焊盤(pán)都比較小，大多數在0.2~0.255x0.4~0.45，縮小鋼網(wǎng)開(kāi)窗，容易帶來(lái)虛焊的風(fēng)險。如果減少鋼網(wǎng)厚度，則會(huì )抵消縮小窗口帶來(lái)的減少焊膏量的效果并帶來(lái)可靠性的問(wèn)題。


　　4.采用薄的阻焊設計，避免QFN焊盤(pán)附近布局導通孔以及絲印字符。

　　

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