回流焊作為SMT貼片加工生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過(guò)后特有的不良。


　　立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現象。


　　連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不成相連的焊點(diǎn)之問(wèn)出現焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與


　　相鄰的導線(xiàn)相連不良現象。


　　移位／偏位：元件在焊盤(pán)的平而內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定


　　位置。


　　空焊：元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現象。


　　反向：有極性元件貼裝時(shí)方向錯誤。


　　錯件：規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。


　　少件：要求有元件的位置未貼裝物料。


　　露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導斂銅箔裸露在外。


　　起泡：PCBA/PCB表面發(fā)生區域膨脹的變形。


　　錫孔：過(guò)爐后，元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現象。


　　錫裂：錫面裂紋。


　　堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導斂孔徑堵塞。


　　翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。


　　側立：元件焊接端側面直接焊接。


　　虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內應力會(huì )出現接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。


　　反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識別其品名、規格絲印字體。

　　冷焊／不熔錫：焊點(diǎn)表向不光澤，結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉-江西省撫州市臨川區，江西英特麗電子科技有限公司現有30,000平方米的廠(chǎng)房面積，24條SMT產(chǎn)線(xiàn)，8條插件線(xiàn)，4條波峰焊線(xiàn)，8條組裝線(xiàn)，4條包裝線(xiàn)，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)。