SMT本身是一個(gè)復雜的系統工程，它具有SMT機，焊膏印刷機，回流焊機等一系列技術(shù)設備，印刷，焊膏，清洗等一系列技術(shù)技術(shù)，焊膏，絲網(wǎng)，清洗劑等工藝材料的組織和管理。想要批量且廉價(jià)地安裝和焊接良好的PCB組件。


　　除了必須配備性能良好的糊焊設備外，選擇合適的工藝材料，制定嚴格的管理制度，還要注意工藝技術(shù)的研究。許多人認為SMT設備，材料非常重要，但是，您是否也認為SMT貼片打樣加工工藝非常重要？


　　工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過(guò)程。該技術(shù)的重點(diǎn)是通過(guò)控制設備參數，環(huán)境條件，生產(chǎn)工藝準備，原料和輔助材料的選擇以及生產(chǎn)工藝質(zhì)量來(lái)實(shí)現均衡穩定地生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的目標。我們稱(chēng)設備參數，環(huán)境參數，工藝參數，輔助材料稱(chēng)為工藝材料，生產(chǎn)工藝稱(chēng)為工藝流程。因此我們也可以將過(guò)程技術(shù)稱(chēng)為過(guò)程準備，過(guò)程材料選擇和過(guò)程參數控制技術(shù)。


　　我們說(shuō)SMT貼片打樣過(guò)程并不是最困難的，這是相對而言的。一般來(lái)說(shuō)，該過(guò)程有兩個(gè)過(guò)程要求：一是安裝精度高；二是安裝精度高。另一個(gè)是泄漏率低。高安裝精度，要求設備的金屬化端或印刷線(xiàn)路覆蓋印刷電路板焊盤(pán)的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機性能好，達到漏膏率。


　　如何使貼片機精度高，丟失率低？這也是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，有“竅門(mén)”，但更多地取決于設備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數是由現場(chǎng)技術(shù)人員根據經(jīng)驗和實(shí)驗確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡(jiǎn)單的事情。


　　焊接，從機理上講是一個(gè)潤滑過(guò)程，是一個(gè)溫度和時(shí)間控制過(guò)程，用于回流焊機，焊錫，助焊劑，零件，印版是一個(gè)復雜的物理和化學(xué)變化過(guò)程。焊接的目的是形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。片狀部件的焊點(diǎn)同時(shí)起到電連接和機械固定的作用。因此要求焊點(diǎn)應具有一定的機械強度，且不得虛焊，漏焊。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性，以及焊膏，助焊劑和其他加工材料的性能。


　　在此過(guò)程中，必須嚴格控制以上技術(shù)指標和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問(wèn)題是技術(shù)人員要指定理想的過(guò)程（溫度）曲線(xiàn)，該曲線(xiàn)分為三個(gè)部分：預熱，焊接和冷卻。預熱不要太快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺；焊接溫度過(guò)高，超過(guò)印版的加熱溫度會(huì )引起過(guò)熱變色。如果焊接時(shí)間太長(cháng)，則焊接時(shí)間會(huì )太短，并且焊接溫度會(huì )太低。過(guò)多的冷卻會(huì )產(chǎn)生熱應力。


　　即使是理想的過(guò)程（溫度）曲線(xiàn)也不夠。實(shí)際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線(xiàn)，其邊緣與中興的溫度不同，因為外殼，部件，導線(xiàn)，各種材料的焊接板的熱量不同，每個(gè)點(diǎn)的溫度變化很大，所以整個(gè)焊接過(guò)程是一名技術(shù)人員，對焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時(shí)間進(jìn)行控制。經(jīng)過(guò)綜合平衡，綜合調整，可獲得優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)。


　　一個(gè)焊接點(diǎn)的合格率可以達到99.99％，即10,000個(gè)焊接點(diǎn)，只是一個(gè)不良的焊接點(diǎn)。如果計算機主機板上有大約2000個(gè)焊點(diǎn)，也就是說(shuō)，根據以上五個(gè)指標中的一個(gè)也有不良產(chǎn)品，則修復率可達20％。這與國外計算機主板5％的維修率相比要高得多。這表明焊接過(guò)程并不簡(jiǎn)單。

　　

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