在集成電路中，過(guò)高的溫度會(huì )對功能、元件和電路板本身產(chǎn)生負面影響。接下來(lái)為大家介紹PCBA板發(fā)熱嚴重的原因有哪些呢？


　　PCBA板發(fā)熱嚴重的原因


　　1. 元件放置不正確


　　一些大功率設備需要預留自然通風(fēng)或強制通風(fēng)散熱。如果沒(méi)有適當的氣流散熱，PCBA會(huì )積聚大部分熱量，導致溫度升高，從而導致電路性能下降或損壞。需要注意的是，敏感元件不應放置在發(fā)熱量大的元件附近；通過(guò)適當的散熱和自然或強制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內。


　　2. 環(huán)境和外熱因素


　　PCBA在極端溫度環(huán)境下使用時(shí)，如果設計時(shí)沒(méi)有考慮目標環(huán)境的溫度條件，可能會(huì )導致電子元器件承受過(guò)大的壓力；通常，電子元件制造商會(huì )提供適用于特定溫度范圍的規格。


　　3.錯誤的零件和材料選擇


　　在選擇電子元件材料的過(guò)程中，不遵循推薦的指南可能會(huì )導致散熱問(wèn)題。在選擇電子元件時(shí)，重要的是查看詳細數據并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)相關(guān)的所有相關(guān)信息。此外，對電阻器進(jìn)行快速功率計算，以確保選擇適合應用的額定功率。另一個(gè)問(wèn)題是PCBA介電材料的選擇。印刷電路板本身必須能夠承受最壞的熱條件。


　　4、PCBA設計制造缺陷


　　不良的布局和制造工藝會(huì )導致 PCBA 散熱問(wèn)題。焊接不當可能會(huì )阻礙散熱，布線(xiàn)寬度或銅面積不足也可能導致溫度升高。為防止散熱，設計人員必須在自然散熱不足時(shí)減少散熱并使用其他散熱技術(shù)；對于熱優(yōu)化設計，應注意元件規格、PCBA布局、PCBA介電材料和環(huán)境條件。

　　

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