人類(lèi)對于電子產(chǎn)品的需求持續增長(cháng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著(zhù)智能手機、穿戴設備的火熱，電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高，激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA加工質(zhì)量管理，本文重點(diǎn)介紹PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點(diǎn)。


　　1. PCB生產(chǎn)


　　決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中最為基板材料、無(wú)塵曝光、覆銅最為關(guān)鍵，審核PCB工廠(chǎng)不要只關(guān)注其規模、環(huán)境，更應該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)�；�板材料的分級從A到C不等，價(jià)格差異極大。無(wú)塵曝光車(chē)間的純凈度管理也可以通過(guò)第三方檢測機構的文件知曉。線(xiàn)路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規范，設備保養必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復總結，提升。


　　2. 元器件采購


　　確保元器件來(lái)自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設置來(lái)料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來(lái)料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀(guān)、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應商渠道。


　　3. 表面貼裝工藝


　　在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設計合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過(guò)程質(zhì)量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強上料管理，從領(lǐng)料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。


　　4. PCBA測試


　　設計工程師一般會(huì )在PCB上預留測試點(diǎn)，并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線(xiàn)進(jìn)行分析，以及對電子產(chǎn)品的功能測試（可能借助一些測試架）結果，然后測試方案進(jìn)行比對，確立接受區間，也便于客戶(hù)后續持續改進(jìn)。


　　5. 對于人的管理


　　對于PCBA電子制造企業(yè)來(lái)講，高端精良的設備只是其中很小的方面，最為重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監督每個(gè)工位的執行到位才是關(guān)鍵。

　　在激烈的市場(chǎng)競爭中，電子制造企業(yè)不斷優(yōu)化其內功，精細化其生產(chǎn)管理才是不斷適應市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。制造質(zhì)量控制和服務(wù)必將成為競爭的生命線(xiàn)。

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