在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業(yè)因素，有大概率不可避免地出現偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因為錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動(dòng)，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶(hù)的售后產(chǎn)生極大壓力。


　　PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因


　　1、SMD焊盤(pán)上錫量過(guò)多，在回流焊制程中，熔錫擠出相應的錫珠


　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面


　　3、DIP插件后焊作業(yè)時(shí)，手工加錫甩錫時(shí)，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面


　　4、其他未知原因


　　減少PCBA錫珠錫渣的措施


　　1、重視鋼網(wǎng)的制作，需要結合PCBA板的具體元器件布局，適當地調整開(kāi)口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。


　　2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴格的烘烤動(dòng)作，確保除去焊盤(pán)表面水分，最大程度增強可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生


　　3、PCBA加工廠(chǎng)家不可避免地會(huì )引入手焊工位，這就需要管理上嚴格控制甩錫操作。布置專(zhuān)門(mén)的收納盒，及時(shí)清理臺面，同時(shí)加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點(diǎn)查看是否有SMD元件焊點(diǎn)不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間

　　PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對于可導通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠(chǎng)的管理者需要提高管理級別（建議至少I(mǎi)PC-A-610E Class II），強化作業(yè)人員和品質(zhì)團隊的品質(zhì)意識，從流程管控和思想意識兩個(gè)方面進(jìn)行落實(shí)，最大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。

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