一般在SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會(huì )出現錫膏過(guò)稀現象。這時(shí)接連出現的可能就是印刷中會(huì )有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿(mǎn)、BGA空洞等工藝問(wèn)題的出現。那么我們應該怎么檢測和控制錫膏的粘度。


　　一般情況下我們會(huì )用粘度測試儀測試錫膏粘度，下面教你如何在沒(méi)有粘度測試儀下檢測錫膏粘度。


　　1、錫膏的粘度會(huì )隨車(chē)間溫度的降低而增大，一般情況下建議車(chē)間溫度為25正負2.5度，最好不要超過(guò)28度。反之減��；


　　2、如果錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)直徑面積越大，粘度就越大，反之粘度越小。我們通常采用10-15的錫膏滾動(dòng)直徑；


　　3、當錫膏印刷速度越大，粘度就越小。因為錫膏的粘度與運動(dòng)的角速度成反比，所以我們可以適當調整刮刀速度。同時(shí)錫膏粘度會(huì )隨著(zhù)錫膏攪拌有所降低，停止攪拌靜置一會(huì )，錫膏粘度會(huì )恢復；


　　4、刮刀角度也會(huì )影響錫膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常采用45度或60度兩種型號的刮刀。

　　所以選用錫膏的粘度應與所使用工藝匹配，也可以通過(guò)工藝參數的調整改變其生產(chǎn)粘度。

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