日期：2022-4-18

一、SMT貼片元器件檢驗 元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

日期：2022-4-16

PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應用領(lǐng)域廣泛，在當下各種智能化設備中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實(shí)現預期設計的功能，除了硬件到位之外，更少不了軟件即程序的匹配支持，程序是通過(guò)燒錄的方式固化到IC里面的，那么PCBA加工程序燒錄如何實(shí)現呢？

日期：2022-4-15

SMT貼片加工作為整個(gè)電子產(chǎn)品制程中的一個(gè)環(huán)節，在設備精度發(fā)達、管理趨于完善的情況下，SMT貼片加工廠(chǎng)專(zhuān)業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時(shí)得到返修，這些附加值遠遠高于9厘和1毛之間的單價(jià)差距了。

日期：2022-4-14

導致SMT加工漏印、少錫不良現象的原因1. 錫膏印刷原理 通過(guò)刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內，使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面，脫模時(shí)粘在PCB表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉移到PCB表面上。

日期：2022-4-13

在電子制造加工行業(yè)中除了經(jīng)常出現研發(fā)樣板貼片任務(wù)外還會(huì )有smt快速打樣加急的情況，而當遇到加急的smt快速打樣工作時(shí)不但要確保規定時(shí)間內完成任務(wù)，而且還要保證質(zhì)量才行，接下來(lái)為大家介紹如何提高SMT貼片打樣的速度以及需要做哪些準備工作。

日期：2022-4-12

SMT工廠(chǎng)布局及位置要求1、滅火器的放置區 滅火器要放置在立柱的旁邊和SMT車(chē)間的四周，按照消防規定要求進(jìn)行放置。

日期：2022-4-11

電感是在SMT貼片中常見(jiàn)的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感，具有小型化，高品質(zhì)，高能量?jì)Υ婧偷碗娮璧忍匦�，是SMT貼片加工的基礎電子元器件之一。

日期：2022-4-9

在SMT加工中，貼片元件和插裝元件是最常用的元器件，兩者各有優(yōu)劣。

日期：2022-4-8

江西英特麗是自有SMT貼片加工廠(chǎng)的專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠(chǎng)家，可提供PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務(wù)。

日期：2022-4-7

在SMT貼片加工中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。

日期：2022-4-6

黏度與表面張力是PCBA焊料的重要性能，優(yōu)良的PCBA焊料熔融時(shí)應具有低的黏度和表面張力。無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。

日期：2022-4-3

隨著(zhù)科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著(zhù)小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對SMT加工工藝也有了更高的要求。

日期：2022-4-2

PCBA加工廠(chǎng)如何做好元器件采購？江西英特麗憑借專(zhuān)業(yè)團隊和強大的供應鏈體系，每年為上百家客戶(hù)提供BOM完善、元器件替代選型、全BOM物料解決方案，專(zhuān)業(yè)的質(zhì)檢部門(mén)嚴格把控每一顆來(lái)料，為您免去自購料的品質(zhì)故障而造成的一系列問(wèn)題。

日期：2022-4-1

SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中偶爾會(huì )出現一些我們不希望看到的加工缺陷或不良現象，對于有問(wèn)題的PCBA產(chǎn)品我們是不能放任其流入下一加工環(huán)節甚至出廠(chǎng)的。

日期：2022-3-31

SMT加工是一個(gè)相互影響環(huán)節比較多，流程比較多的工序，往往一個(gè)小失誤，就有可能造成大影響。那么有哪些環(huán)節會(huì )影響到SMT加工的質(zhì)量？我們在SMT加工過(guò)程中需要注意哪些事項？

日期：2022-3-30

在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？接下來(lái)為大家介紹PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別。

日期：2022-3-29

在目前SMT貼片加工廠(chǎng)家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來(lái)實(shí)行的，該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%

日期：2022-3-28

PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。（1）導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。（2）導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。（3）焊盤(pán)之間阻焊厚度。

日期：2022-3-26

在SMT加工廠(chǎng)中很多細節的參數設置不是一蹴而就的，需要在長(cháng)期的實(shí)踐中總結經(jīng)驗，提升對品控細節的管理和持續優(yōu)化。

日期：2022-3-25

在醫療、汽車(chē)等與生命息息相關(guān)的行業(yè)里，很多的產(chǎn)品對質(zhì)量的要求是嚴苛的。透錫率作為焊接質(zhì)量的一個(gè)評判標準，也有它本身的重要性。其中除了助焊劑和焊錫絲/焊錫膏的問(wèn)題之外，影響最大的就是焊接方式了。

日期：2022-3-24

現在國內的電子加工行業(yè)非常繁榮，而在進(jìn)行PCBA打樣的時(shí)候經(jīng)常出現物料耗損嚴重以及加工過(guò)程比較慢的情況，而這兩種情況無(wú)形中讓研發(fā)樣板貼片的成本變得更高