日期：2022-2-26

PCBA加工中我們需要Gerber 文件和BOM清單（BOM list）。在PCB制板和SMT加工過(guò)程中都有幫助。這些文件是為stack-up中的每一層生成的。

日期：2022-2-25

一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線(xiàn)都配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線(xiàn)測試儀等設備。這么多設備PCBA加工過(guò)程中需要注意哪些事項呢？

日期：2022-2-24

PCBA加工中設備、技術(shù)、工藝占了品質(zhì)的絕大部分，另外一部分就是我們這里將要討論的，那就是元器件。元器件是電路板的核心組成部分，元器件的質(zhì)量直接關(guān)乎PCBA加工的最終品質(zhì)。元器件市場(chǎng)魚(yú)龍混雜，如何規避假冒偽劣元器件是一家專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)的必備技能。

日期：2022-2-23

2022年上半年smt加工成本可能還會(huì )上升。具體有以下幾點(diǎn)是我們的依據。由于“缺芯”現象依然存在、運輸成本上升和供應鏈成本居高不下的嚴重形勢已經(jīng)波及整個(gè)pcba加工制造業(yè)，這場(chǎng)全球幾乎沒(méi)有讓幾個(gè)行業(yè)是不受影響的。

日期：2022-2-22

隨著(zhù)電子設備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件線(xiàn)路板不僅薄而且大多數是多層PCB，這也帶來(lái)了一些問(wèn)題。通常，此類(lèi)PCB在smt貼片過(guò)程中會(huì )發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì )影響其產(chǎn)量。此外，過(guò)度翹曲也會(huì )影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì )影響回流焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的形成。

日期：2022-2-21

很多朋友一給到資料就馬上要報價(jià)，那么在一般狀況下，一個(gè)完整的PCBA加工報價(jià)需用多長(cháng)時(shí)間呢?這些需要從PCBA生產(chǎn)制造包括哪幾個(gè)環(huán)節來(lái)核算呢?

日期：2022-2-19

隨著(zhù)PCBA電路板電子元器件的尺寸越來(lái)越小，密集度越來(lái)越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來(lái)越小，環(huán)境因子對PCBA的影響作用也越來(lái)越大，因此我們對電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。PCBA電路板三防漆可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果，從而提高線(xiàn)路板的可靠性，增加其安全系數，并有效延遲使用壽命。

日期：2022-2-18

DIP插件加工是有插件器件電路板加工中的一道工序，根據插件器件的不同，分為人工插件和機器插件。

日期：2022-2-17

SMT貼片加工物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控

日期：2022-2-16

焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該PCBA將被返修或報廢。

日期：2022-2-15

SMT加工如何清除誤印錫膏？在SMT工藝中，常會(huì )出現誤印的錫膏，出現這種情況的時(shí)候，有同仁會(huì )使用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉，但用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。

日期：2022-2-14

PCBA加工后有時(shí)會(huì )出現一些故障，如何快速找出故障點(diǎn)，及時(shí)解決故障，是考核一家PCBA加工廠(chǎng)技術(shù)能力的重要一環(huán),接下來(lái)為大家介紹下快速檢修PCBA加工后出現故障的方法。

日期：2022-2-12

無(wú)論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì )產(chǎn)生自定位效應( Self Alignment)。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。

日期：2022-2-11

為了確保smt貼片時(shí)對溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因管控不當而影響品質(zhì)。

日期：2022-1-22

數據系統放在首位。再小的PCBA加工廠(chǎng)家也應該通過(guò)數據做把控。數據起管控、預警和量化的作用，并且提醒PCBA加工廠(chǎng)家不要光看效果去做事

日期：2022-1-21

客戶(hù)把PCBA設計和設計師團隊進(jìn)行溝通，描述對PCBA設計的想法，功能要求和外觀(guān)等方面面的要求，我們的設計師團隊根據客戶(hù)需求快速響應，48小時(shí)給出設計方案和文件。

日期：2022-1-20

PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得PCB行業(yè)受益，5G建設無(wú)疑將成為未來(lái)2-3年內帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要動(dòng)力。

日期：2022-1-19

PCBA廠(chǎng)家在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑，簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。

日期：2022-1-18

PCBA貼片加工焊接時(shí)應注意以下幾點(diǎn)。①一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。②各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過(guò)實(shí)踐操作來(lái)逐步掌握。

日期：2022-1-17

SMT貼片調試工藝包括：調試工藝流程的安排，調試工序之間的銜接，調試手段的選擇和調試工藝指導卡的編制等。調試工作遵循的一般規律有以下幾點(diǎn)：先調部件，后調整機；先內后外；先調結構部分，后調電氣部分；先調電源，后調其余電路；先調靜態(tài)指標，后調動(dòng)態(tài)指標；先調獨立項目，后調相互影響的項目；先調基本指標，后調對質(zhì)量影響較大的指標。具體步驟如下。

日期：2022-1-15

1.直觀(guān)檢查法可以通過(guò)視覺(jué)、嗅覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)來(lái)檢查發(fā)現smt貼片的故障。目視檢查接線(xiàn)、smt貼片焊點(diǎn)、元器件是否有誤，確定無(wú)誤后裝上電池，給收音機通電后聽(tīng)有無(wú)異聲，如無(wú)異聲聞?dòng)袩o(wú)焦糊味道，并用手觸摸晶體管看其是否燙手，看電解電容是否有漲裂現象。