日期：2024-10-23

在SMT貼片加工過(guò)程中，錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)常見(jiàn)但又令人頭痛的問(wèn)題。錫珠不僅會(huì )影響PCB的外觀(guān)質(zhì)量，還可能導致電氣短路、接觸不良等隱患，影響產(chǎn)品的整體性能和可靠性。

日期：2024-10-22

PCBA生產(chǎn)是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節之一，為保證生產(chǎn)過(guò)程的順利進(jìn)行以及最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠，需要準備一系列重要的文件。

日期：2024-10-21

隨著(zhù)電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，不良品的出現是無(wú)法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，更直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶(hù)滿(mǎn)意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。

日期：2024-10-18

PCBA加工是電子制造行業(yè)不可或缺的一環(huán)，它將電路板裸板轉變?yōu)槟軌驁绦刑囟üδ艿某善冯娮友b置。這個(gè)過(guò)程涉及一系列復雜而精密的步驟，每一步都對產(chǎn)品的最終質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是詳細的PCBA加工流程講解，幫助您更好地理解整個(gè)過(guò)程。

日期：2024-10-17

在PCBA加工過(guò)程中，預烘PCBA電路板是確保高質(zhì)量電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重要步驟之一。預烘過(guò)程能有效移除電路板上的濕氣，防止焊接過(guò)程中的泡沫和裂紋現象，從而確保電路板的焊接質(zhì)量。

日期：2024-10-16

我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質(zhì)工程師，在檢驗PCBA時(shí)候有時(shí)候會(huì )發(fā)現剛加工完的PCBA板有氣泡，導致起泡產(chǎn)生的因素有很多，接下來(lái)為大家介紹下SMT貼片加工中常見(jiàn)出現氣泡原因的預防方法。

日期：2024-10-15

隨著(zhù)電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，SMT貼片技術(shù)已成為電子組裝行業(yè)的核心技術(shù)之一。本文將深入探討SMT貼片加工的各個(gè)關(guān)鍵工序及其作用，為您揭開(kāi)SMT技術(shù)的神秘面紗。

日期：2024-10-14

隨著(zhù)市場(chǎng)對于高效、精確電子產(chǎn)品需求的增加，SMT貼片打樣服務(wù)成為設計和生產(chǎn)前重要的一步。但是，許多人可能會(huì )發(fā)現，不同的SMT貼片打樣廠(chǎng)家報價(jià)存在差異。究其原因，影響SMT貼片打樣費用的因素是多方面的。

日期：2024-10-11

隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，特別是在印刷電路板(PCB)的制造過(guò)程中，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。為了保證錫膏印刷的質(zhì)量，錫膏檢測儀(SPI)應運而生，成為SMT加工中不可或缺的質(zhì)量保障工具。

日期：2024-10-10

SMT貼片加工是電子制造中至關(guān)重要的工藝之一，其質(zhì)量直接關(guān)系著(zhù)成品的穩定性、產(chǎn)品壽命等重要指標。在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，嚴格把控每個(gè)環(huán)節的工藝至關(guān)重要。

日期：2024-10-9

在PCBA加工中，DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）插件作業(yè)是一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節，PCBA加工DIP插件作業(yè)需要特別注意以下幾個(gè)方面：

日期：2024-10-8

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過(guò)程中，首件檢測是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節。雖然有時(shí)客戶(hù)可能會(huì )忽視這個(gè)步驟，但首件檢測對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有不可替代的作用。

日期：2024-10-7

隨著(zhù)電子制造產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA代工代料費用成為企業(yè)重要的成本考量。對于許多企業(yè)來(lái)說(shuō)，科學(xué)計算PCBA代工代料費用并非易事。接下來(lái)為大家介紹PCBA代工代料費用的分解方式，并分享一些有效的科學(xué)計算經(jīng)驗。

日期：2024-9-27

在進(jìn)行SMT貼片打樣時(shí)，提供齊全的資料對于確保生產(chǎn)順利進(jìn)行至關(guān)重要。深圳宏力捷電子是有著(zhù)20余年P(guān)CBA代工代料經(jīng)驗的PCBA加工廠(chǎng)，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片打樣需要準備的必要資料。

日期：2024-9-26

在現代電子制造業(yè)中，PCBA測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要步驟之一。PCBA工藝流程復雜，各種問(wèn)題可能源自設備故障或操作不當，因此測試環(huán)節至關(guān)重要，以確保交付的產(chǎn)品符合質(zhì)量標準。

日期：2024-9-25

選擇PCBA加工廠(chǎng)是一個(gè)至關(guān)重要的決策，直接影響到您的產(chǎn)品質(zhì)量和整體成功。在面對眾多潛在供應商時(shí)，以下是關(guān)鍵步驟的詳細清單，以確保您能夠做出明智而全面的選擇：

日期：2024-9-24

表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì )遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：

日期：2024-9-23

在SMT加工的回流焊接工序中，"立碑"是指焊接過(guò)程中元件或焊點(diǎn)未正確粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起來(lái)的現象。立碑現象可能是由多種原因引起的，以下是一些可能導致"立碑"現象的常見(jiàn)原因：

日期：2024-9-20

汽車(chē)電子PCBA加工在汽車(chē)電子系統中具有特殊的要求，這些要求通常涉及到安全性、可靠性、環(huán)境適應性和性能等方面。以下是汽車(chē)電子PCBA加工的一些特殊要求：

日期：2024-9-19

鋼網(wǎng)在SMT貼片加工中的質(zhì)量對整個(gè)制程有重要影響。以下是鋼網(wǎng)對SMT貼片加工質(zhì)量的一些影響因素：

日期：2024-9-18

SMT小批量加工在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代日益迅速的背景下，要求SMT貼片加工廠(chǎng)具備靈活性、快速交貨和高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。以下是一些關(guān)鍵條件和步驟，以確保SMT小批量加工中對SMT打樣質(zhì)量的有效控制：