日期：2020-10-12

SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。

日期：2020-10-10

SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，按照生產(chǎn)線(xiàn)的規模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線(xiàn)。

日期：2020-10-9

SMT貼片加工是隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，隨著(zhù)電子技術(shù)、信息技術(shù)和計算機應用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。SMT的迅速普及得益于它具有以下優(yōu)點(diǎn)。

日期：2020-10-8

做出一個(gè)完整的電子產(chǎn)品，其實(shí)并不能馬上使用，還需要進(jìn)行質(zhì)量檢測才可以使用，電子產(chǎn)品檢測技術(shù)確實(shí)發(fā)展得相當快，

日期：2020-10-7

SMT貼片加工生產(chǎn)工藝按焊接方式可分為：1、焊膏—回流焊工藝。2、貼片膠—波峰焊工藝。

日期：2020-9-30

SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，功能卻要求越來(lái)越強的方向發(fā)展，SMT工藝流程也變得越來(lái)越復雜。

日期：2020-9-28

SMT（Surface-mount technology），表面安裝技術(shù)，是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于60年代，最初由美國IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。

日期：2020-9-26

產(chǎn)品的PCBA加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期，也決定了江西英特麗是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來(lái)。

日期：2020-9-25

PCBA加工有區別于傳統的SMT貼片和DIP插件，以往單純的電子加工，是客戶(hù)提供物料，加工廠(chǎng)只需要按要求生產(chǎn)即可

日期：2020-9-24

PCBA打樣是PCBA加工生產(chǎn)前必須要進(jìn)行的一個(gè)重要環(huán)節，打樣最重要的目的是為了驗證產(chǎn)品設計是否合理

日期：2020-9-23

質(zhì)就是滿(mǎn)足客戶(hù)需求的各種要素屬性的總和。 在PCBA加工制程中質(zhì)量是影響企業(yè)聲譽(yù)與口碑，影響客戶(hù)是否愿意繼續合作的重要因素。反映實(shí)體滿(mǎn)足用戶(hù)明確或隱含之需要的特性和特征的總和。

日期：2020-9-22

SMT貼片加工周期需要根據加工項目大小來(lái)決定，一般小批量生產(chǎn)在1~3天。加工周期有很多不確定因素，因此不能一概而論。

日期：2020-9-21

電子制造服務(wù) （EMS）是用于公司，試驗，制造，分銷(xiāo)，并為提供退貨/維修服務(wù)期限的電子元件和組件的原始設備制造商 （OEM廠(chǎng)商）。 這一概念也被稱(chēng)為電子產(chǎn)品合同制造 （ECM）。

日期：2020-9-19

PCBA采購是PCBA加工流程中的一部分，是指雙方在簽訂合作合同之后，加工方根據庫戶(hù)所需加工的產(chǎn)品的BOM單進(jìn)行物料采購，即PCBA采購。

日期：2020-9-18

回流焊也稱(chēng)再流焊，是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過(guò)回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過(guò)程。

日期：2020-9-17

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。

日期：2020-9-16

一般smt貼片加工生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)步驟，而要組建一條完整的smt生產(chǎn)線(xiàn)，必然要包括實(shí)施上述工藝步驟的設備

日期：2020-9-15

PCBA加工測試是為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩健的測試策略，以保證與設計的符合與功能。

日期：2020-9-14

很多人都在想，無(wú)鉛焊錫的普遍使用，是不是意味著(zhù)所有的PCBA加工都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？

日期：2020-9-12

元器件布局要根據SMT貼片加工生產(chǎn)設備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統的波峰焊，也有不一樣的要求。

日期：2020-9-11

在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大