日期：2020-9-9

PCBA加工中的“三防”的本質(zhì)是在被保護表面涂敷一層保護膜，保護效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關(guān)。噴涂基本屬于對PCB表面的保護，浸涂則可以對元件進(jìn)行保護。由于涂料的流動(dòng)性與線(xiàn)路板表面的不平性，決定了涂敷次數與“三防”效果的對應關(guān)系。

日期：2020-9-8

SMT貼片加工技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù)，僅有40多年的歷史，但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應用的旺盛期。

日期：2020-9-7

一、PCBA加工組件設計與檢驗規范 檢驗準備 檢驗員須帶防靜電手套和腕表，準備卡尺，電氣性能參數儀器等工具；

日期：2020-9-5

smt貼片加工時(shí)機器常見(jiàn)故障分析 當一臺貼片機長(cháng)時(shí)間運行時(shí)，機器或多或少會(huì )出現一些這樣那樣的故障和問(wèn)題，然而在smt貼片機出現故障時(shí)，托普科小編建議，按如下思路來(lái)解決問(wèn)題：

日期：2020-9-4

將電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽(yáng)板或鴛鴦板(Mirror Board)】，雖然可以增加SMT貼片加工產(chǎn)線(xiàn)的效率，也有節省材料成本的優(yōu)勢

日期：2020-9-3

SMT貼片加工技術(shù)起源于60年代，最初由美國IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。

日期：2020-9-2

SMT貼片加工廠(chǎng)或PCBA加工廠(chǎng)家總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【卷帶包裝(tape-on-reel)】，而不喜歡托盤(pán)(tray)包裝？

日期：2020-9-1

SMT從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料的事故發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線(xiàn)所在，因此規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。

日期：2020-8-31

SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設備正常運行和組裝質(zhì)量，在SMT貼片加工工藝過(guò)程中

日期：2020-8-29

SMT貼片加工工藝過(guò)程中，對于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對于SMT貼片加工廠(chǎng)家而言，需要針對如下質(zhì)量?jì)热萆钊牍芾聿��?shí)踐其解決方案。

日期：2020-8-28

SMT(英文：Surface-mount technology)，即表面貼裝技術(shù)，是一種將元器件貼裝或直接放置在印刷電路板表面的電子線(xiàn)路生產(chǎn)技術(shù)。

日期：2020-8-27

PCBA是表面焊接好各種元器件的電路板，較多人關(guān)注其長(cháng)時(shí)間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA加工好的產(chǎn)品保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響

日期：2020-8-26

PCBA測試治具（也稱(chēng)“測試架”）在整個(gè)PCBA加工制作過(guò)程中應用極為廣泛，主要用來(lái)對完成SMT貼片和DIP插件之后的PCB板進(jìn)行測試

日期：2020-8-25

錫膏是隨著(zhù)SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中都反映錫膏容易變干，下面我們?yōu)槟憬榻B錫膏容易變干的原因及解決辦法。

日期：2020-8-24

SMT貼片加工過(guò)程中，清洗劑主要用于組裝板的焊后清洗，用去清除波峰焊，再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。

日期：2020-8-22

SMT貼片加工過(guò)程中點(diǎn)膠工藝主要用于引線(xiàn)元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時(shí)伴隨著(zhù)的就會(huì )有大量的問(wèn)題出現，下面我們將會(huì )列出主要問(wèn)題及解決方法。

日期：2020-8-21

貼片膠即粘結劑，又稱(chēng)紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻，芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。

日期：2020-8-20

一般在SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會(huì )出現錫膏過(guò)稀現象。

日期：2020-8-19

在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業(yè)因素，有大概率不可避免地出現偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患

日期：2020-8-18

隨著(zhù)長(cháng)板理論在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的盛行，企業(yè)專(zhuān)業(yè)化的分工愈發(fā)顯得重要。PCBA電子產(chǎn)品加工廠(chǎng)家將獲得更多的客戶(hù)詢(xún)價(jià)機會(huì )，此時(shí)，如何針對性地進(jìn)行PCBA報價(jià)顯得十分重要，在一定程度上，它決定了未來(lái)合作的可能幾率。

日期：2020-8-17

因為PCBA加工廠(chǎng)家的SMT貼片加工過(guò)程中，焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關(guān)鍵工序，所以就先從SMT貼片加工中的來(lái)料檢驗進(jìn)行敘述。